43045-0610 (Micro-Fit 3.0™ Header)
43045-0610 (Micro-Fit 3.0™ Header)
<p>Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount, Dual Row, Right Angle, with Solder Tab, 6 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating, Glow Wire Compatible<br></p>
제품 상세정보
일반적 특성
| 현황 | Active |
|---|
| Category | PCB 헤더 |
|---|
| 시리즈 | 43045 |
|---|
| 설명 | "High Temperature, Square Pin, Solder Type
This Molex product is manufactured from material that has the following ratings, tested by independent agencies:
a) A Glow Wire Ignition Temperature (GWIT) of at least 775 deg C per IEC 60695-2-13.
b) A Glow Wire Flammability Index (GWFI) above 850 deg C per IEC 60695-2-12.and hence complies with the requirements set out in the International Standard IEC 60335-1 5th edition - household and similar electrical appliances - safety, section 30 Resistance to heat and fire.
The customers using this product must determine its suitability for use in their particular application through testing or other acceptable means as described in end-product glow-wire flammability test standard IEC 60695-2-11 and any applicable product end-use standard(s).
If it is determined during the customer’s evaluation of suitability, that higher performance is required, please contact Molex for possible product options." |
|---|
| 적용제품 | Power, 와이어 대 보드 |
|---|
| 전체보기 | Micro-Fit 3.0™ Connectors |
|---|
| 제품명 | Micro-Fit 3.0™ |
|---|
| UPC | 800754250054 |
|---|
물리적 특성
| 분리형 | No |
|---|
| 회로수 | 6 |
|---|
| 최대 회로수 | 6 |
|---|
| 색상 - 플라스틱 | 검정색 |
|---|
| 내구성(최대 메이팅 사이클) | 30 |
|---|
| 난연성 | 94V-0 |
|---|
| Glow-Wire 적용 | Yes |
|---|
| Matedheight | 10.29mm |
|---|
| 원재료 - 메탈 | 황동 |
|---|
| 원재료 - 도금부 | 금 |
|---|
| 원재료 - 도금부 터미네이션 | 주석 |
|---|
| 원재료 - 플라스틱 | 고내열 수지 (플라스틱) |
|---|
| Net Weight | 1.124/g |
|---|
| 열 수 | 2 |
|---|
| 방향성 | 직각 |
|---|
| PCB 고정위치 | Yes |
|---|
| PCB 유지력 | Yes |
|---|
PCB Thickness -
Recommended | 1.60mm |
|---|
| 포장타입 | 엠보스드 테이프 / 릴 |
|---|
| 피치 - 결합부 | 3.00mm |
|---|
| 최소도금: 결합 | 0.381µm |
|---|
| PCB 오삽입 장치 | Yes |
|---|
| 덮개 | 풀리형 |
|---|
| End-to-End 연결형 | No |
|---|
| 표면실장호환성 (SMC) | N/A |
|---|
| 사용온도 범위 | -40°C to +105°C |
|---|
| 터미네이션 결합방식 | 표면실장 |
|---|
전기적 특성
(Please review the Product Specification for specific details.)| 전류 - 접촉 당 최대 출력 | 5.0A |
|---|
| 최대전압 | 600V |
|---|
Agency Certification
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
납땜 프로세스 정보
| 최대 프로세스 온도 지속시간 (초) | 030 |
|---|
Lead-free
프로세스 능력 | REFLOW |
|---|
| 최대 프로세스 온도에서의 최대 사이클 | 003 |
|---|
| 최대 프로세스 온도 | 260 |
|---|
참고 - 도면번호
Application
Specification | |
|---|
| 제품규격 | PS-43045, RPS-43045-003, RPS-43045-004 |
|---|
| 도면 | SD-43045-004 |
|---|
| Test Summary | TS-43045-001, TS-43045-002 |
|---|
