44432-1402 (Micro-Fit BMI™)
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44432-1402 (Micro-Fit BMI™)

44432-1402 (Micro-Fit BMI™)

Micro-Fit BMI™ Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with PCB Polarizing Peg, 14 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating

가격0원
제조사molex
MOQ924PC
제품문의
제품 상세정보

일반적 특성

현황생산
CategoryPCB 헤더
시리즈44432
적용제품보드 연결, Power, 와이어 대 보드
설명High Temperature, Square Pin, Offset Through Hole Mounting, Solder Type
전체보기Micro-Fit 3.0™ Connectors
Product Literature Order No987650-5984
제품명Micro-Fit BMI™
UPC800756378121

물리적 특성

분리형No
회로수14
최대 회로수14
색상 - 플라스틱검정색
내구성(최대 메이팅 사이클)30
난연성94V-0
Glow-Wire 적용No
원재료 - 메탈황동
원재료 - 도금부금
원재료 - 도금부 터미네이션주석
원재료 - 플라스틱고내열 수지 (플라스틱)
Net Weight2.538/g
열 수2
방향성수직
PC 테일길이3.30mm
PCB 고정위치Yes
PCB 유지력Yes
PCB Thickness -
Recommended		1.60mm
포장타입트레이
피치 - 결합부3.00mm
최소도금: 결합0.381µm
최소 도금: 터미네이션2.540µm
PCB 오삽입 장치Yes
덮개풀리형
End-to-End 연결형No
표면실장호환성 (SMC)Yes
사용온도 범위-40°C to +105°C
터미네이션 결합방식스루홀

전기적 특성

(Please review the Product Specification for specific details.)
전류 - 접촉 당 최대 출력5A
최대전압250V AC (RMS)/DC

Agency Certification

Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database

CSALR19980
TUVR72081037
ULE29179

원재료 정보

납땜 프로세스 정보

최대 프로세스 온도 지속시간 (초)5
Lead-free
프로세스 능력		WAVE CAPABLE (TH only)
최대 프로세스 온도에서의 최대 사이클1
최대 프로세스 온도260

참고 - 도면번호