79107-7006 (2.00mm Pitch Milli-Grid™ Receptacle)
79107-7006 (2.00mm Pitch Milli-Grid™ Receptacle)
2.00mm Pitch Milli-Grid™ Receptacle, Vertical, Through Hole, Dual Row, 3.00mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating, 14 Circuits, Lead-Free
제품 상세정보
물리적 특성
회로수 | 14 |
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최대 회로수 | 14 |
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색상 - 플라스틱 | 검정색 |
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내구성(최대 메이팅 사이클) | 50 |
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Glow-Wire 적용 | No |
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결합제품 가이드 | 없음 |
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원재료 - 메탈 | 인청동 |
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원재료 - 도금부 | 금 |
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원재료 - 도금부 터미네이션 | 주석 |
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원재료 - 플라스틱 | 고내열 수지 (플라스틱) |
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Net Weight | 0.397/g |
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열 수 | 2 |
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방향성 | 수직 |
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PC 테일길이 | 3.00mm |
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PCB 고정위치 | No |
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PCB 유지력 | 없음 |
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PCB Thickness - Recommended | 1.60mm |
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포장타입 | 튜브 |
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피치 - 결합부 | 2.00mm |
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피치 - 터미널 간격 | 2.00mm |
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최소도금: 결합 | 0.381µm |
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최소 도금: 터미네이션 | 3.00mm |
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결합제품 오삽입 장치 | No |
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PCB 오삽입 장치 | No |
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표면실장호환성 (SMC) | Yes |
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사용온도 범위 | -55°C to +105°C |
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터미네이션 결합방식 | 스루홀 |
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전기적 특성
(Please review the Product Specification for specific details.)전류 - 접촉 당 최대 출력 | 1A |
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최대전압 | 125V |
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Agency Certification
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
납땜 프로세스 정보
최대 프로세스 온도 지속시간 (초) | 10 |
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Lead-free 프로세스 능력 | WAVE CAPABLE (TH only) |
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최대 프로세스 온도에서의 최대 사이클 | 1 |
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최대 프로세스 온도 | 260 |
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참고 - 도면번호
Application Specification | |
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제품규격 | PS-79107 |
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도면 | SDA-79107-**** |
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