47642-1001 (Micro-USB B Receptacle)
47642-1001 (Micro-USB B Receptacle)
<p>Micro-USB B Receptacle, Mid-Mount, with Through Hole Solder Tab, Gold (Au) Flash Plating, without Mylar, Lead-Free<br></p>
제품 상세정보
물리적 특성
| 부트색상 | N/A |
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| 회로수 | 5 |
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| 최대 회로수 | 5 |
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| 색상 - 플라스틱 | 검정색 |
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| 내구성(최대 메이팅 사이클) | 10, 000 |
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| 난연성 | 94V-0 |
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| 암수구분 | 리셉터클 |
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| Keying to Mating Part | Yes |
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| 결합제품 잠금장치 | No |
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| 원재료 - 메탈 | Copper Alloy |
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| 원재료 - 도금부 | 금 |
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| 원재료 - 도금부 터미네이션 | 금 |
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| 원재료 - 플라스틱 | 고내열 수지 (플라스틱) |
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| Net Weight | 0.273/g |
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| 열 수 | 1 |
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| 방향성 | 직각 |
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| PCB 유지력 | 없음 |
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| 포장타입 | 엠보스드 테이프 / 릴 |
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| 패널마운트 | No |
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| 피치 - 결합부 | 0.65mm |
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| 피치 - 터미널 간격 | 0.65mm |
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| 결합제품 오삽입 장치 | Yes |
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| 포트 | 1 |
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| 표면실장호환성 (SMC) | No |
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| 사용온도 범위 | -30°C to +85°C |
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| 터미네이션 결합방식 | 스루홀 |
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| 방수/방전 | No |
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전기적 특성
(Please review the Product Specification for specific details.)| 전류 - 접촉 당 최대 출력 | 1.8A, 1A |
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| 차폐형태 | 풀 실드 |
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| 차폐형 | Yes |
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| 패널 그라운딩 | Yes |
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| 최대전압 | 30V AC (RMS) |
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Agency Certification
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
납땜 프로세스 정보
| 최대 프로세스 온도 지속시간 (초) | 10 |
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Lead-free
프로세스 능력 | 리플로우 대응형 (SMT만) |
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| 최대 프로세스 온도에서의 최대 사이클 | 1 |
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| 최대 프로세스 온도 | 260 |
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참고 - 도면번호
Application
Specification | |
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Electrical Model
Document | EE-47642-001, EE-47642-002 |
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| 제품규격 | PS-47642-001 |
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| 도면 | SD-47642-001 |
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