501876-2040 (iGrid™)

2.00mm Pitch iGrid™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Right Angle, 20 Circuits
가격0원
제조사molex
MOQ375PC
제품문의
제품 상세정보

일반적 특성

현황 Active
CategoryPCB 헤더
시리즈501876
적용제품 Signal, 와이어 대 보드
전체보기iGrid™ Wire-to-Board Dual-Row System
제품명iGrid™
UPC822350171021

물리적 특성

분리형No
회로수20
최대 회로수20
색상 - 플라스틱 천연색
내구성(최대 메이팅 사이클)30
난연성 94V-0
Glow-Wire 적용 No
Keying to Mating PartYes
결합제품 잠금장치Yes
원재료 - 메탈황동
원재료 - 도금부주석
원재료 - 도금부 터미네이션주석
원재료 - 플라스틱나일론 (PA)
Net Weight2291.000/mg
열 수 2
방향성 직각
PC 테일길이 3.20mm
PCB 고정위치 No
PCB 유지력없음
PCB Thickness -
Recommended		1.20mm, 1.60mm
포장타입트레이
피치 - 결합부2.00mm
최소 도금: 터미네이션 3.20mm
결합제품 오삽입 장치Yes
PCB 오삽입 장치No
End-to-End 연결형No
표면실장호환성 (SMC)No
사용온도 범위 -25°C to +85°C
터미네이션 결합방식스루홀

전기적 특성


(Please review the Product Specification for specific details.)
전류 - 접촉 당 최대 출력 2A
최대전압250V AC (RMS)/DC

Agency Certification

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ULE29179

원재료 정보

납땜 프로세스 정보

참고 - 도면번호

Packaging
Specification		 SPK-501876-001
제품규격PS-501646-001, RPS-501646-001, RPS-501646-002, RPS-501646-003, RPS-501646-004, RPS-501646-005, RPS-501646-006, RPS-501646-007
도면 SD-501876-001