560020-0220 (DuraClik™ Wire-to-Board Header)
560020-0220 (DuraClik™ Wire-to-Board Header)
DuraClik™ Wire-to-Board Header, Single Row, Vertical, 2 Circuits, Tin (Sn) Over Nickel
제품 상세정보
물리적 특성
| 분리형 | No |
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| 회로수 | 2 |
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| 최대 회로수 | 2 |
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| 색상 - 플라스틱 | 천연색 |
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| 내구성(최대 메이팅 사이클) | 30 |
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| First Mate / Last Break | No |
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| Glow-Wire 적용 | No |
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| Keying to Mating Part | Yes |
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| 결합제품 잠금장치 | Yes |
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| Matedheight | 6.40mm |
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| 원재료 - 메탈 | Copper Alloy |
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| 원재료 - 도금부 | 주석 |
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| 원재료 - 플라스틱 | Polyamide |
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| Net Weight | 0.506/g |
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| 열 수 | 1 |
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| 방향성 | 수직 |
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| PCB 고정위치 | No |
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| PCB 유지력 | Yes |
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| 포장타입 | 엠보스드 테이프 / 릴 |
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| 피치 - 결합부 | 2.00mm |
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| 결합제품 오삽입 장치 | Yes |
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| PCB 오삽입 장치 | Yes |
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| End-to-End 연결형 | No |
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| 터미네이션 결합방식 | 표면실장 |
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전기적 특성
(Please review the Product Specification for specific details.)| 전류 - 접촉 당 최대 출력 | 3.0A |
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| 최대전압 | 125V AC (RMS)/DC |
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Agency Certification
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
납땜 프로세스 정보
| 최대 프로세스 온도 지속시간 (초) | 40 |
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Lead-free
프로세스 능력 | Reflow Capable (SMT only) |
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| 최대 프로세스 온도에서의 최대 사이클 | 1 |
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| 최대 프로세스 온도 | 255 |
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참고 - 도면번호
Application
Specification | |
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Packaging
Specification | PK-560020-002-JP |
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| 제품규격 | PS-502351-001, RPS-502351-013-JP, RPS-502351-014-JP |
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| 도면 | SD-560020-001, SD-560020-003 |
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