15-91-2065 ( SL™)
<p>2.54mm Pitch SL™ Wire-to-Board Header, Low Profile, Surface Mount, Single Row, Right Angle, 3.05mm Pocket, Shrouded, with Press-fit Plastic Peg, 6 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating <br></p>
제품 상세정보
물리적 특성
| 분리형 | No |
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| 회로수 | 6 |
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| 최대 회로수 | 6 |
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| 색상 - 플라스틱 | 검정색 |
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| 내구성(최대 메이팅 사이클) | 50 |
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| 난연성 | 94V-0 |
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| Glow-Wire 적용 | No |
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| 결합제품 잠금장치 | Yes |
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| 원재료 - 메탈 | 황동, 인청동 |
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| 원재료 - 도금부 | 금 |
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| 원재료 - 도금부 터미네이션 | 주석 |
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| 원재료 - 플라스틱 | 고내열 수지 (플라스틱) |
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| Net Weight | 1.509/g |
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| 열 수 | 1 |
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| 방향성 | 직각 |
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| PCB 고정위치 | Yes |
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| PCB 유지력 | Yes |
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PCB Thickness -
Recommended | 1.60mm |
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| 포장타입 | 튜브 |
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| 피치 - 결합부 | 2.54mm |
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| 최소도금: 결합 | 0.381µm |
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| 결합제품 오삽입 장치 | Yes |
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| PCB 오삽입 장치 | Yes |
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| 덮개 | 풀리형 |
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| End-to-End 연결형 | No |
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| 사용온도 범위 | -40°C to +105°C |
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| 터미네이션 결합방식 | 표면실장 |
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전기적 특성
(Please review the Product Specification for specific details.)| 전류 - 접촉 당 최대 출력 | 3A |
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| 최대전압 | 250V |
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Agency Certification
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
납땜 프로세스 정보
Lead-free
프로세스 능력 | Reflow Capable (SMT only) |
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| 최대 프로세스 온도 | 260 |
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참고 - 도면번호
| 제품규격 | PS-70400, PS-70541 |
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| 도면 | SDA-70634-**** |
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