3.00mm Pitch
  • 44432-1402
    • 44432-1402 (Micro-Fit BMI™)
    • Micro-Fit BMI™ Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with PCB Polarizing Peg, 14 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating
      • 판매가격
      • |
      • 0 원
      • 제조사
      • |
      • molex
      • MOQ
      • |
      • 924PC
  • 일반적 특성

    현황생산
    CategoryPCB 헤더
    시리즈44432
    적용제품보드 연결, Power, 와이어 대 보드
    설명High Temperature, Square Pin, Offset Through Hole Mounting, Solder Type
    전체보기Micro-Fit 3.0™ Connectors
    Product Literature Order No987650-5984
    제품명Micro-Fit BMI™
    UPC800756378121

    물리적 특성

    분리형No
    회로수14
    최대 회로수14
    색상 - 플라스틱검정색
    내구성(최대 메이팅 사이클)30
    난연성94V-0
    Glow-Wire 적용No
    원재료 - 메탈황동
    원재료 - 도금부
    원재료 - 도금부 터미네이션주석
    원재료 - 플라스틱고내열 수지 (플라스틱)
    Net Weight2.538/g
    열 수2
    방향성수직
    PC 테일길이3.30mm
    PCB 고정위치Yes
    PCB 유지력Yes
    PCB Thickness - Recommended1.60mm
    포장타입트레이
    피치 - 결합부3.00mm
    최소도금: 결합0.381µm
    최소 도금: 터미네이션2.540µm
    PCB 오삽입 장치Yes
    덮개풀리형
    End-to-End 연결형No
    표면실장호환성 (SMC)Yes
    사용온도 범위-40°C to +105°C
    터미네이션 결합방식스루홀

    전기적 특성

    (Please review the Product Specification for specific details.)
    전류 - 접촉 당 최대 출력5A
    최대전압250V AC (RMS)/DC

    Agency Certification

    Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
    CSALR19980
    TUVR72081037
    ULE29179

    납땜 프로세스 정보

    최대 프로세스 온도 지속시간 (초)5
    Lead-free 프로세스 능력WAVE CAPABLE (TH only)
    최대 프로세스 온도에서의 최대 사이클1
    최대 프로세스 온도260

    원재료 정보

    참고 - 도면번호

고객센터 02)6679-1881

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