현황 | 생산 |
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Category | PCB 헤더 |
시리즈 | 502352 |
적용제품 | Signal, 와이어 대 보드 |
전체보기 | DuraClik™ Connector System |
제품명 | DuraClik™ |
UPC | 884982509290 |
Wire-to-Wire |
Wire-to-Board |
Board-to-Board |
FFC/FPC |
I/O Connector |
Antenna |
Thin-Film Battery |
Power Connector |
RF/Coax Connectors |
Socket |
방수용 Connector |
Terminal Block |
Isolators/ Circulators |
Edge Card Connector |
Mobile |
Automotive |
LED Lighting |
Industrial |
1.25 mm Pitch |
2.50mm Pitch |
2.54mm Pitch |
4.20mm Pitch |
5.03mm Pitch |
6.20 mm Pitch |
1.00mm Pitch |
1.20mm Pitch |
1.25mm Pitch |
1.27mm Pitch |
1.50mm Pitch |
2.00mm Pitch |
2.50mm Pitch |
2.54mm Pitch |
3.00mm Pitch |
3.50mm Pitch |
4.00mm Pitch |
4.20mm Pitch |
5.70mm Pitch |
10.00mm Pitch |
0.40mm Pitch |
0.50mm Pitch |
2.00mm Pitch |
0.635mm Pitch |
Power Connector |
HIGH SPEED |
0.3mm Pitch |
0.50mm Pitch |
1.0mm Pitch |
FFC/FPC JUMPER |
Consumer / PC |
산업용 |
모바일 제품 |
전기통신장비 |
GPS |
WiFi |
GPS & WiFi |
1.5V |
3.0V |
10A 이상 |
15A 이상 |
20A 이상 |
SMA RF |
TYPE F RF |
Micro-SD |
Micro-SIM |
CAMERA SOCKET |
Mizu-P25™ |
MX150L™ |
CMC |
MXP120™ |
2.5mm Pitch |
Isolators |
Circulators |
3.96mm Pitch |
Mixed Power/Signal |
방수용 Connector |
Wire-to-Board |
RF/MICROWAVE/COAX |
COB LED Holder |
Brad® |
회사소개 |
회사연혁 |
조직도 |
찾아오시는길 |
Wire-to-Board
2.00mm Pitch
- 502352-0210
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- 502352-0210 (DuraClik™)
- DuraClik™ Wire-to-Board Header, Single Row, Right Angle, 2 Circuits, Gold (Au)
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- 판매가격
- 0 원
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- 카다로그
- 141006_141258906861.pdf
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- 제조사
- molex
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- 색상
- 천연색
일반적 특성
물리적 특성
분리형 No 회로수 2 최대 회로수 2 색상 - 플라스틱 천연색 내구성(최대 메이팅 사이클) 30 First Mate / Last Break No Glow-Wire 적용 No Keying to Mating Part Yes 결합제품 잠금장치 Yes Mated Height 6.40mm 원재료 - 메탈 Copper Alloy 원재료 - 도금부 금 원재료 - 도금부 터미네이션 금 Net Weight 0.402/g 열 수 1 방향성 직각 PCB 고정위치 No PCB 유지력 Yes 포장타입 엠보스드 테이프 / 릴 피치 - 결합부 2.00mm 결합제품 오삽입 장치 Yes PCB 오삽입 장치 Yes End-to-End 연결형 No 사용온도 범위 -40°C to +105°C 터미네이션 결합방식 표면실장 전기적 특성
(Please review the Product Specification for specific details.) 전류 - 접촉 당 최대 출력 3A 최대전압 125V 납땜 프로세스 정보
최대 프로세스 온도 지속시간 (초) 40 Lead-free 프로세스 능력 리플로우 대응형 (SMT만) 최대 프로세스 온도에서의 최대 사이클 1 최대 프로세스 온도 255 원재료 정보
참고 - 도면번호
Packaging Specification PK-502352-002-JP 제품규격 PS-502351-002, RPS-502351-004 도면 SD-502352-001, SD-502352-002